2026 年 7 月 28 日消息，江苏多维科技股份有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd.) 正式发布 TMR3015 系列高精度角度传感器芯片。该系列产品基于隧道磁阻 (TMR) 技术，兼具高精度角度检测能力与超小型化封装优势，可面向智能手机摄像头 VCM、机器人关节、智能家电等应用场景，提供高可靠性的旋转角度检测解决方案。

高精度测量，助力实现微米级定位

多维科技 TMR3015 高精度角度传感器芯片采用双半桥结构设计，由四个高灵敏度 TMR 元件组成，是模拟角度传感器芯片，可在较宽的工作磁场范围 (200Gs～800Gs) 内保持稳定的输出。配合合适磁路与闭环系统设计，可助力系统实现微米级重复定位。

TMR3015原理图&输出曲线图

在电性能方面，TMR3015 角度传感器芯片支持 3V～5.5V 宽电压供电。该系列芯片的电桥电阻温度系数典型值为 -0.05%/°C，峰值电压温度系数典型值为 -0.13%/°C，可确保在 -40°C～85°C 的宽工作温度范围内角度测量的准确性与一致性。这一优异的温度稳定性使其在电机温升、环境温度变化剧烈的应用场景中依然能够保持可靠的角度反馈。

超小型化封装，满足紧凑空间设计需求

多维科技 TMR3015 高精度角度传感器芯片提供了三种封装的型号供选型，可满足不同应用场景的组装需求。TMR3015D 采用 DFN4L (0.8mm×0.4mm×0.23mm) 封装，TMR3015F 采用 DFN4L (1.6mm×1.6mm×0.5mm) 封装，TMR3015S 采用 SOT23-5 封装。其中，TMR3015D 为超小封装尺寸，适配高密度紧凑设计，为空间受限的便携设备、微型电机及高密度 PCB 布局和轻薄化产品设计提供了理想的型号尺寸。

TMR3015封装图

TMR3015 产品特性

• 宽工作电压范围：工作电压 3 V ~ 5.5 V

• 正弦、余弦单端输出

• 优越的温度稳定性：使用温度 -40°C～85°C

• 允许较大的测量间隙

• 超小尺寸封装：DFN4L (0.8mm×0.4mm×0.23mm)

TMR3015 产品选型表

TMR3015 典型应用

• 移动设备 (如：智能手机摄像头AF) 的直线位移检测 (间接实现)

• 移动设备 (如：手持云台) 的绝对旋转角度检测

• 机器人手臂和电机旋转角度检测

• 智能家电产品 (如：洗地机) 的非接触式位置检测

多维科技 TMR3081 角度传感器芯片现已全面量产，并持续稳定供货。

TMR3015 量产状态与技术支持

目前，多维科技 TMR3015 已进入稳定量产和批量供货阶段，可提供样品及并协助客户快速完成设计导入。

如需了解多维科技 TMR3015 更多相关的技术资料和获取技术支持，欢迎联系我们。

江苏多维科技 (Dowaytech) 倾力打造的磁传感器晶圆 IDM 模式制造平台，经过十多年不断地累积，高度整合了供应链资源，在满足客户的批量采购需求的同时，最大程度地保障供应产品的质量一致性及稳定性。江苏多维科技为满足客户多元化的定制需要，将努力提供更多、更好的优质磁传感器芯片产品。